Поставщик плат и эпитаксии из составных полупроводников | Power Wafertech Group

ЦЕНТР ПРОДУКТА

Найдите подходящую пластину для вашей программы.

Ознакомьтесь с нашими стандартными полупроводниковыми подложками и эпи-пластинами — или сотрудничайте с инженерами для создания индивидуальных спецификаций.


Поиск и классификация продукции

Поиск по материалам. Уточняйте по спецификациям.

Быстро найдите стандартные полупроводниковые пластины или запросите индивидуальные спецификации для вашей программы.

Составные пластины III-V

InP Wafer

Пластина из фосфида индия (InP) — это полупроводник с высокой мобильностью и прямым зазором (1,34 эВ) III-V соединенный полупроводник. Оптимизирована для высокочастотных радиочастот (до ТГц), оптической связи 1,3–1,55 мкм и низкошумных фотонных интегральных схем (PIC). С покрытием с низким уровнем EPD и эпи-готовыми поверхностями.

Посмотреть продукт

Составные пластины III-V

GaAs Wafer

Арсенид галлия (GaAs) сочетает в себе прямую забороченную зону с высокой подвижностью электронов, что делает его широко используемым материалом подложки для высокочастотных и оптоэлектронных устройств. Пластины GaAs от PWG поддерживают MMIC, HEMT, HBT, VCSEL, лазерные диоды и высокоэффективные солнечные элементы, доступные в различных диаметрах, кристаллических ориентациях и покрытиях, готовых к эпи.

Посмотреть продукт

Составные пластины III-V

InAs Wafer

Power Wafertech Group поставляет подложки на основе арсенида индия (InAs) для инфракрасного обнаружения, высокомобильной электроники и передовых исследований полупроводников III-V. Доступные варианты включают N-тип и P-типы InA с выбранным диаметром пластин, ориентацией кристаллов и отделкой поверхности для изготовления устройств и эпитаксиального роста.

Посмотреть продукт

Составные пластины III-V

GaSb Wafer

С постоянной решётки примерно 6,096 Å, GaSb (галлиевый антимонид) обеспечивает отличную совместимость решётки с материалами на основе сурьма, такими как InAs, AlSb и InAsSb, что делает его важной платформой для подкладки для инфракрасных детекторов типа II (T2SL), лазеров среднего диапазона и передовых оптоэлектронных устройств. GaSb-пластины доступны в различных диаметрах, кристаллических ориентациях и поверхностных покрытиях для эпитаксиального роста и изготовления устройств.
Посмотреть продукт

Составные пластины III-V

Пластина InSb

С сверхузкой прямой запрещённостью примерно 0,17 эВ при 300 К и исключительно высокой подвижностью электронов, InSb особенно подходит для инфракрасного обнаружения средней длины волн (MWIR) в диапазоне 3–5 мкм. PWG поставляет пластины из N-типа и P-типа In-Sb (InSb) для высокочувствительного инфракрасного обнаружения, магнитного сенсора и криогенной электроники.
Посмотреть продукт

GaN Wafers

Отдельно стоящий GaN субстрат

Самостоятельные (FS) субстраты GaN — это нативные объёмные пластины GaN, которые устраняют чужеродные субстраты (сапфир/кремний). Обладает ультранизкой плотностью дислокаций и высоким кристаллическим качеством, обеспечивая идеальную платформу для высокопроизводительных лазерных диодов, Micro-LED и радиочастотных устройств.

Посмотреть продукт

ТРИ СЕМЕЙСТВА ОСНОВНЫХ МАТЕРИАЛОВ

Дорожная карта инженерных материалов для вашего устройства

Просматривайте субстраты и эпи-пластины по материальным семействам. Стандартные конфигурации и индивидуальные спецификации доступны для исследований и разработок и массового производства.

ПРИМЕНЕНИЕ И ОТРАСЛИ

Применение и отрасли

CASE 01 / ВЫСОКОВОЛЬТНЫЕ СИСТЕМЫ

Силовая электроника

Решения для широкополосных пластин, разработанные для архитектур 800V+. Обеспечивая высокоэффективное преобразование энергии, быстрое переключение и надёжную работу при высоких температурах.

ФОКУС НА ПРИМЕНЕНИИ

Силовые установки электромобилей · Быстрая зарядка · Промышленные моторные приводы

РЕКОМЕНДУЕМЫЕ ПРОДУКТЫ

4H-SiC GaN

ПРОЦЕСС ВОВЛЕЧЕНИЯ

Как развивается индивидуальный запрос

Подайте требования, специфичные для конкретной программы, и наши инженеры проведут их от оценки до подтверждённого предложения.

ИНДИВИДУАЛЬНАЯ ИНЖЕНЕРИЯ

Параметры, выходящие за рамки стандартного списка

Индивидуальный диаметр и толщина
Ориентация и отклонение
Легирование и сопротивление
Тонкие пленки и слои
Профиль поверхности и краёв
Маркировка и упаковка
01Требования к подаче
02Инженерный обзор
03Выравнивание спецификаций
04Стоимость и сроки выполнения
Поговорите с инженером

ТЕХНИЧЕСКОЕ РАССЛЕДОВАНИЕ

Поговорите с инженерами о ваших потребностях в пластинах

Поделитесь материалом, размерами, техническими характеристиками, заявкой или стадием проекта. Наша команда рассмотрит ваши требования и ответит в течение одного рабочего дня.

Реакция, основанная на инженерах

Запросы направляются в соответствующую техническую или коммерческую команду.

Адрес

No 1389, улица Ляньмэй, промышленная зона Ляньхуа, Тунъань, Сямэнь, Фуцзянь 361100, Китай

Телефон

+86-592-5633652

Электронная почта

victorchan@powerwafertech.com

Загрузка файла
Электронная почтаvictorchan@powerwafertech.com Телефон+86-592-5633652